财聚配资催化不断！AI硬件全线暴涨商业航天、量子科技等表现活跃

　　A股三大股指早盘高开高走，截至午间收盘财聚配资，沪指涨1.13%，深成指涨2.04%，创业板指涨2.60%。

　　量能方面，两市半天成交1.17万亿元，较昨日同期放量1493亿元；全市场近4900股早盘飘红，77股涨停，封板率约80%。

　　板块方面，题材全面开花，CPO、PCB、液冷等AI硬件板块持续走强，商业航天、AI应用、教育、游戏、保险等涨幅居前；近日连续大涨的水产养殖、船舶制造板块早盘表现疲弱。

　　AI产业链早盘全线走高，其中CPO概念涨幅居首，德科立20cm涨停，瑞斯康达、永鼎股份、长飞光纤、可川科技等多股涨停，长芯博创、炬光科技、仕佳光子等涨超10%。

　　消息面上，亚马逊宣布将投资高达500亿美元，用于扩展公司面向美国政府客户的AWS人工智能和高性能计算（HPC）能力。该投资计划将于2026年启动，通过在AWS Top Secret、AWS Secret和AWS GovCloud（美国）区域建设配备先进计算和网络技术的数据中心，新增近1.3吉瓦的人工智能和超级计算能力。

　　同时，Meta Platforms据悉正考虑斥资数十亿美元购买谷歌的TPU，包括用于Meta的数据中心建设。此前，谷歌正式发布第七代TPU“Ironwood”，是目前谷歌性能最强大、能效最高的定制芯片。

　　此外，谷歌AI基础设施负责人Amin Vahdat日前在全体大会中表示，公司必须每6个月将AI算力翻倍，并在未来4到5年内额外实现1000倍的增长，以应对持续上升的AI服务需求。

　　中泰证券研报指出，谷歌凭借从芯片（TPU）、网络（OCS）、模型（Gemini）到应用（云计算/搜索/广告等）的完整技术闭环，构建起强大的AI护城河，并推动资本开支持续增长。随着TPU出货量预期上修、OCS渗透率提升以及1.6T光模块放量，相关硬件供应商将迎来重大发展机遇。

　　PCB、液冷服务器板块早盘亦双双走强财聚配资，欧陆通20cm涨停，沪电股份、中材科技、宏和科技、博杰股份、龙蟠科技封板，英维克、生益电子、深南电路、科创新源、东山精密、天承科技等多股跟涨。

　　除了前述消息面上的影响，汇丰最新报告称，AI服务器迭代加速，推动其核心组件印制电路板（PCB）和覆铜板（CCL）迎来技术与价格双升周期。花旗此前预计，AI PCB供需紧张将持续至明年后。

　　市场机构统计显示，全球数据中心冷却市场预计将从2025年的187.8亿美元增长到2032年的424.8亿美元，复合年增长率（CAGR）为12.4%。

　　国盛证券表示，海外云厂商资本开支再度上修，需求持续旺盛。光模块行业正迎来"量价齐增"发展局面。1.6T光模块零售价格大幅上涨；800G及以下产品需求旺盛且覆盖范围广，降价速度明显减缓，呈现企稳态势。这一现象源于供需两端的多重因素共振：需求侧，全球云厂商资本开支持续上修，算力建设需求旺盛；供给侧，技术迭代加速，头部厂商积极扩产满足增长需求。随着全球算力投资规模不断扩大、技术迭代持续加速，光通信产业链将维持高景气度。

　　开源证券研报指出，展望2026年，AI“虹吸效应”显著，全球AI或继续共振。看好“光、液冷、国产算力”三大核心主线，同时推荐重视AI应用、运营商、卫星互联网&6G等板块。