特斯拉与SpaceX联合宣布TERAFAB芯片厂落户德州，首期168亿美元，远期可能追加至千亿美元以上。马斯克的目标是年产千亿颗级别芯片，涵盖逻辑、存储与先进封装。
问题在于数字漂移太快，从年初的数百亿到现在的第一笔投资，跨度之大本身就说明不确定性。更关键的是制程，计划采用英特尔尚未成熟的14A工艺，等量产时大概率落后台积电一至两个世代。马斯克在社交媒体上提过的自由电子激光技术，目前仍处于实验室阶段，距离商用至少五年以上。
需求测算也经不起推敲。即便把特斯拉自动驾驶、人形机器人和SpaceX卫星星座全算上，自身对先进制程芯片的需求也撑不起一座月产十万片晶圆的大型芯片厂。机构预测人形机器人2030年全球出货不过数百万台，和马斯克画的饼对不上。
台积电亚利桑那厂从宣布到量产耗时超过五年。TERAFAB目前尚未破土，六年内能试生产都算顺利。168亿美元对先进制程芯片厂而言，仅够建设大约一个基本规模的产线。而台积电一年资本开支已是这个数字的数倍。
TERAFAB目前真正落地的，只有一座30亿美元的研发厂和一份税收协议。渲染图里的年产千亿颗芯片，至少要等十年才能验证。马斯克给台积电和三星代工厂送去了安心，给投资者送去的是一份长期无法兑现的承诺。
德州工地上那块还没动工的地皮，比任何蓝图都更能说明项目的真实状态。渲染图里的千亿产能，至少要等十年才能验证。而十年，在芯片行业足够台积电再建五座厂了。
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